电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。
产品种类及特点
主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。
化学成分
厚度 | 厚度允许偏差 | 宽度范围 | 宽度允许偏差 | |
普通精度 | 较高精度 | |||
0.08 | ±0.001 | - | 5-600mm | 0.5 |
0.01-0.015 | ±0.002 | - | 5-600mm | 0.5 |
0.02 | +0.002 | +0.002 | 5-600mm | 0.5 |
0.03-0.05 | +0.003 | +0.002 | 5-600mm | 0.5 |
物理成分
......
主要用途
用途:供仪表、电子和无线电等工业部门使用
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