铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
产品种类及特点
铜箔表面为红色,单毛或双毛 最大宽幅 1340mm,可按照客户要求宽度分切,切边平齐、无花边、铜粉 较高的表面粗糙度,适用于铜胎基的复卷 较高的致密度 较高的折弯性 表面均匀、平整
化学成分
种类: | 铜箔材 | 加工方法: | 电解 |
合金成份: | 紫铜 | 存在形态: | 铜精矿 |
规格: | 0.008-0.105mm*1340mm | 包装: | 木箱 |
产量: | 5000000 |
物理成分
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主要用途
广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
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