01产品介绍
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
02产品种类及特点
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。
03化学成分
铜 Cu : 63.5~68.0
锌 Zn: 余量
铅 Pb: ≤0.03
铅 Pb: ≤0.03
硼 P: ≤0.01
铁 Fe: ≤0.10
铍 Sb : ≤0.005
铋 Bi: ≤0.002
注: ≤0.3(杂质)
04物理成分
……
05主要用途
主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件,主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。
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