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产品名称:H65黄铜箔

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销售电话:18016426081

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01产品介绍


铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。


02产品种类及特点


铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。


03化学成分


                              铜 Cu :                              63.5~68.0 

                               锌 Zn:                               余量 

                               铅 Pb:                               ≤0.03 

                               铅 Pb:                               ≤0.03 

                               硼 P:                                 ≤0.01 

                               铁 Fe:                               ≤0.10 

                               铍 Sb :                              ≤0.005 

                               铋 Bi:                                ≤0.002 

                               注:                                    ≤0.3(杂质)


04物理成分


……


05主要用途


主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件,主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。



上海星诺实业有限公司

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