01产品介绍

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

02产品种类及特点

铜箔表面为红色，单毛或双毛 最大宽幅　1340mm，可按照客户要求宽度分切，切边平齐、无花边、铜粉 较高的表面粗糙度，适用于铜胎基的复卷 较高的致密度 较高的折弯性 表面均匀、平整 

03化学成分

种类：	铜箔材	加工方法：	电解
合金成份：	紫铜	存在形态：	铜精矿
规格：	0.008-0.105mm*1340mm	包装：	木箱
产量：	5000000

04物理成分

……

05主要用途

广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离 铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。